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一种激光切割用基板夹持装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710173071.5
申请日：
2017-03-22
公开(公告)号：
CN106938372A
公开(公告)日：
2017-07-11
发明(设计)人：
赖登攀
申请人：
申请人地址：
201821 上海市嘉定区叶城路1518号
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K2670
代理机构：
上海航天局专利中心 31107
代理人：
余岢
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-11 | 公开 | 公开 |
| 2020-02-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20170322 |