一种深紫外LED灯珠无机封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820360714.7

申请日：

2018-03-16

公开(公告)号：

CN207883737U

公开(公告)日：

2018-09-18

发明(设计)人：

何苗曾祥华胡建红郭玉国

申请人：

申请人地址：

212000 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226

代理人：

常玉明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种深紫外LED灯珠无机封装结构 [P].

何苗 ;

曾祥华 ;

胡建红 ;

郭玉国 .

中国专利 :CN108321287A ,2018-07-24

[2]

一种深紫外LED灯珠无机封装结构 [P].

何苗 ;

曾祥华 ;

胡建红 ;

郭玉国 .

中国专利 :CN108321287B ,2024-09-27

[3]

一种新型深紫外LED灯珠封装结构 [P].

杨远力 ;

董翊 .

中国专利 :CN213191499U ,2021-05-14

[4]

一种LED无机封装结构和深紫外LED [P].

冯云龙 ;

雷平川 ;

刘启云 ;

唐双文 .

中国专利 :CN208478384U ,2019-02-05

[5]

一种无机集成深紫外LED封装结构 [P].

马达 ;

罗江华 ;

胡海涛 ;

徐子杰 .

中国专利 :CN108258098A ,2018-07-06

[6]

一种深紫外LED灯珠的封装结构 [P].

郭伦春 ;

汤乐明 ;

潘桂建 .

中国专利 :CN218241877U ,2023-01-06

[7]

一种深紫外LED灯珠的封装结构 [P].

郭群强 ;

王惠璇 ;

陈友三 ;

魏岚 .

中国专利 :CN208904057U ,2019-05-24

[8]

一种深紫外LED封装结构 [P].

何苗 ;

高炯健 ;

熊德平 .

中国专利 :CN216250784U ,2022-04-08

[9]

一种深紫外LED无机封装底座 [P].

何苗 ;

曾祥华 ;

胡建红 ;

郭玉国 .

中国专利 :CN108461602B ,2024-09-20

[10]

一种深紫外LED无机封装底座 [P].

何苗 ;

曾祥华 ;

胡建红 ;

郭玉国 .

中国专利 :CN207883738U ,2018-09-18

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