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一种用于IC芯片的自动贴胶带装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122023817.9
申请日：
2021-08-25
公开(公告)号：
CN215710550U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
奚志成
申请人：
申请人地址：
523430 广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心1号801、802、803、804、805、806、901、902、903室
IPC主分类号：
B65H3507
IPC分类号：
代理机构：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人：
李岱
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |