一种高密度阻抗线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920202751.X
申请日
2019-02-16
公开(公告)号
CN209659714U
公开(公告)日
2019-11-19
发明(设计)人
杨勇 张波涛
申请人
申请人地址
516100 广东省惠州市博罗县杨村镇莲湖工业区
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K900
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
马晓静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层阻抗高密度互连线路板 [P]. 
杨建红 ;
周行锐 ;
李运航 .
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[2]
一种多层阻抗HDI高密度线路板 [P]. 
肖振华 ;
汤永火 ;
彭登洋 .
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[3]
一种高密度线路板 [P]. 
申海燕 ;
陈菊 ;
王中兵 .
中国专利 :CN213342804U ,2021-06-01
[4]
HDI高密度线路板 [P]. 
冯建明 ;
冯涛 ;
李后清 ;
戴莹琰 ;
蔡明祥 ;
王敦猛 .
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[5]
一种高密度互连线路板 [P]. 
黄琦 .
中国专利 :CN205786939U ,2016-12-07
[6]
新型高密度互连线路板 [P]. 
聂宗会 ;
林顺道 ;
唐佳俊 ;
陈建溪 ;
黄秋兰 .
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[7]
一种高密度柔性线路板 [P]. 
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[8]
一种通讯高密度线路板 [P]. 
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[9]
一种高密度柔性线路板 [P]. 
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谭海波 ;
张河坪 .
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[10]
一种高密度双层线路板 [P]. 
李涛 ;
刘飞云 .
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