温度传感器耐压检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021162511.0

申请日：

2020-06-22

公开(公告)号：

CN213122171U

公开(公告)日：

2021-05-04

发明(设计)人：

李绍泉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼

IPC主分类号：

G01R3112

IPC分类号：

G01K1500

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

温度传感器装配用后组装检测设备 [P].

李绍泉 .

中国专利 :CN212513405U ,2021-02-09

[2]

温度传感器装配用后组装检测设备 [P].

李绍泉 .

中国专利 :CN113899475A ,2022-01-07

[3]

温度传感器检测装置 [P].

李臣华 ;

李群 ;

吴旭旭 ;

李高文 ;

马根根 ;

史先冉 .

中国专利 :CN217179802U ,2022-08-12

[4]

温度传感器检测装置 [P].

於一凡 ;

朱正轩 .

中国专利 :CN215448258U ,2022-01-07

[5]

矿用温度传感器检测装置 [P].

王素玲 ;

朱献宏 ;

王启旺 ;

姜根慧 ;

李志文 ;

王灶惠 ;

刘培梁 ;

张金亮 .

中国专利 :CN213091032U ,2021-04-30

[6]

一种温度传感器检测装置 [P].

梁法阳 ;

刘金柱 ;

孟柳 ;

薛成龙 ;

周瑞龙 .

中国专利 :CN221898652U ,2024-10-25

[7]

温度传感器检测装置 [P].

田陆 ;

黎峰果 .

中国专利 :CN101706331A ,2010-05-12

[8]

温度传感器检测装置 [P].

赵玉兰 ;

赵建军 ;

王利学 ;

刘亚利 ;

肖红超 ;

马文哲 .

中国专利 :CN309104972S ,2025-02-11

[9]

温度传感器检测装置 [P].

李臣华 ;

渠慎月 ;

郭德扬 ;

韩迪 .

中国专利 :CN203349965U ,2013-12-18

[10]

温度传感器检测装置 [P].

段野 ;

邹朝辉 ;

郑永超 ;

郑博铭 .

中国专利 :CN222144348U ,2024-12-10

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