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玻璃基板激光切割装置
被引:0
申请号
:
CN202220849642.9
申请日
:
2022-04-13
公开(公告)号
:
CN217343994U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
杨金桥
邵长伟
徐甲刚
王艳辉
孙大德
申请人
:
申请人地址
:
266000 山东省青岛市黄岛区大公岛路3号3-3025室
IPC主分类号
:
B23K26064
IPC分类号
:
B23K2638
B23K26146
代理机构
:
青岛发思特专利商标代理有限公司 37212
代理人
:
巩同海
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种紫外激光切割玻璃基板的方法
[P].
李定辉
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李定辉
;
李定彬
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李定彬
.
中国专利
:CN102898013A
,2013-01-30
[2]
玻璃基板的激光切割方法
[P].
叶丽雅
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叶丽雅
;
王书志
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王书志
.
中国专利
:CN101234850A
,2008-08-06
[3]
激光切割玻璃基板的方法
[P].
李兴华
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李兴华
;
L·A·穆尔
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L·A·穆尔
.
中国专利
:CN102574246A
,2012-07-11
[4]
一种玻璃基板激光切割装置
[P].
严青松
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严青松
.
中国专利
:CN209754288U
,2019-12-10
[5]
一种激光切割玻璃基板的装置
[P].
张杰
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机构:
信利光电股份有限公司
信利光电股份有限公司
张杰
;
曾一鑫
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机构:
信利光电股份有限公司
信利光电股份有限公司
曾一鑫
.
中国专利
:CN220388284U
,2024-01-26
[6]
玻璃基板化学切割装置
[P].
肖红星
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肖红星
.
中国专利
:CN204400818U
,2015-06-17
[7]
玻璃基板切割方法、装置、系统和玻璃基板
[P].
陈国栋
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深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
陈国栋
;
吕洪杰
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深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
吕洪杰
;
吴鸿新
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机构:
深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
吴鸿新
;
黄兴盛
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机构:
深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
黄兴盛
;
王凯
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机构:
深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
王凯
;
杨朝辉
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机构:
深圳市大族微电子科技有限公司
深圳市大族微电子科技有限公司
杨朝辉
.
中国专利
:CN120438853A
,2025-08-08
[8]
玻璃基板激光切割机
[P].
陈灶明
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陈灶明
;
吴建霖
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吴建霖
.
中国专利
:CN101717187A
,2010-06-02
[9]
一种双层玻璃基板的激光切割装置
[P].
苏展民
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苏展民
;
庄昌辉
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庄昌辉
;
冯玙璠
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冯玙璠
;
朱建
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朱建
;
张耀
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张耀
;
张小军
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张小军
;
邱越渭
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邱越渭
;
尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN212315935U
,2021-01-08
[10]
一种芯片玻璃基板的激光切割装置
[P].
周达广
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机构:
深圳爱彼电路股份有限公司
深圳爱彼电路股份有限公司
周达广
;
陈莎
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深圳爱彼电路股份有限公司
深圳爱彼电路股份有限公司
陈莎
;
何运炎
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深圳爱彼电路股份有限公司
深圳爱彼电路股份有限公司
何运炎
;
覃宁
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机构:
深圳爱彼电路股份有限公司
深圳爱彼电路股份有限公司
覃宁
.
中国专利
:CN222999883U
,2025-06-20
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