集成电路装卸装置及其装卸头

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专利类型
发明
申请号
CN97118409.7
申请日
1997-09-04
公开(公告)号
CN1184021A
公开(公告)日
1998-06-10
发明(设计)人
荒川功 平田义典
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B25B2700
IPC分类号
H01L2102
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
杨凯;叶恺东
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路装卸装置及其装卸头 [P]. 
荒川功 ;
平田义典 .
中国专利 :CN1184331A ,1998-06-10
[2]
集成电路装卸装置及其装卸头 [P]. 
荒川功 ;
平田义典 .
中国专利 :CN1190256A ,1998-08-12
[3]
IC装卸装置及其装卸头 [P]. 
荒川功 ;
平田义典 ;
宫本亮一 .
中国专利 :CN1085888C ,1997-12-17
[4]
集成电路装卸夹具 [P]. 
梁阜锋 .
中国专利 :CN2766341Y ,2006-03-22
[5]
模块集成电路处理机的运载装卸装置 [P]. 
李相秀 ;
金种源 ;
吴泳鹤 ;
李玩求 ;
金熙洙 ;
李东春 .
中国专利 :CN1255453A ,2000-06-07
[6]
容器装卸装置及其装卸方法 [P]. 
叶嘉坤 ;
朱海科 ;
张焕贵 .
中国专利 :CN117361108A ,2024-01-09
[7]
集成电路装卸夹具及其使用方法 [P]. 
梁阜锋 .
中国专利 :CN100359654C ,2006-06-21
[8]
装卸装置 [P]. 
李宇鹏 ;
王亚辉 ;
王海军 ;
胡广林 ;
时彦文 ;
张任 ;
樊俊超 ;
张宏涛 ;
曲欣 ;
王俊平 ;
王红敏 ;
张艺高 ;
崔子章 ;
吕飞飞 .
中国专利 :CN205602719U ,2016-09-28
[9]
装卸装置 [P]. 
野口明之 ;
城和则 ;
川田义猛 ;
井上广河 ;
高桥雄二郎 .
中国专利 :CN118723445A ,2024-10-01
[10]
装卸装置 [P]. 
沈印堂 ;
张京城 ;
李百顺 .
中国专利 :CN201717555U ,2011-01-19