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一种集成电路板智能辅助焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922032572.9
申请日：
2019-11-22
公开(公告)号：
CN211759050U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
刘高明
刘佳
刘相任
刘文英
旷海觉
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区前进二路101号丰恒苑4A3-1
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |