印制板元器件散热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121131948.2
申请日
2021-05-25
公开(公告)号
CN214901850U
公开(公告)日
2021-11-26
发明(设计)人
邵琳琳 柴现民 孙鑫
申请人
申请人地址
266000 山东省青岛市高新区新业路86号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
山东重诺律师事务所 37228
代理人
刘衍军
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种PHM印制板元器件散热装置 [P]. 
袁宁 ;
彭世新 .
中国专利 :CN223007799U ,2025-06-20
[2]
一种印制板散热装置 [P]. 
许志辉 ;
杨容 ;
张永正 ;
凌彬 .
中国专利 :CN201733513U ,2011-02-02
[3]
元器件散热装置 [P]. 
蒋理洪 ;
杨路 .
中国专利 :CN202488953U ,2012-10-10
[4]
大型电子元器件用散热装置 [P]. 
殷泽兴 ;
顾晓东 .
中国专利 :CN208175208U ,2018-11-30
[5]
元器件散热装置 [P]. 
陈鹏 .
中国专利 :CN211184658U ,2020-08-04
[6]
一种内嵌式元器件散热印制板装置 [P]. 
杨伟 ;
郝丙仁 ;
张玉铃 ;
李云峄 .
中国专利 :CN115103507A ,2022-09-23
[7]
电子元器件散热装置 [P]. 
张翔 ;
张丽 .
中国专利 :CN202373574U ,2012-08-08
[8]
电子元器件散热装置 [P]. 
冀鹏飞 ;
刘里洋 ;
张盼 .
中国专利 :CN114245562A ,2022-03-25
[9]
电子元器件散热装置 [P]. 
杨占生 ;
张志强 .
中国专利 :CN101730455A ,2010-06-09
[10]
电子元器件散热装置 [P]. 
冀鹏飞 ;
刘里洋 ;
张盼 .
中国专利 :CN114245562B ,2024-04-26