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光纤阵列封装通用工具
被引：0
申请号：
CN202220739510.0
申请日：
2022-03-31
公开(公告)号：
CN216979363U
公开(公告)日：
2022-07-15
发明(设计)人：
马永录
金鑫
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区留仙三路2号鸿辉工业区4号厂房101、501
IPC主分类号：
G02B636
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
潘登
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-14 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G02B 6/36 变更事项:专利权人 变更前:衡东光通讯技术（深圳）有限公司 变更后:蘅东光通讯技术（深圳）股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区留仙三路2号鸿辉工业区4号厂房101、501 变更后:518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区留仙三路2号鸿辉工业区4号厂房101、501 |
| 2022-07-15 | 授权 | 授权 |