高强高导电铜铬锆合金棒型材的非真空熔炼技术

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专利类型
发明
申请号
CN200610049081.X
申请日
2006-01-16
公开(公告)号
CN101003866A
公开(公告)日
2007-07-25
发明(设计)人
戚建萍
申请人
申请人地址
311800浙江省诸暨市城西工业区迎宾路2号宏磊集团有限公司
IPC主分类号
C22C103
IPC分类号
C22C900 C22F108
代理机构
杭州天正专利事务所有限公司
代理人
王兵
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
铜铬锆合金的非真空熔炼方法 [P]. 
李文君 ;
刘刚 ;
王瑛 .
中国专利 :CN101906547A ,2010-12-08
[2]
一种合金铜的非真空熔炼技术 [P]. 
戚建萍 .
中国专利 :CN101745791A ,2010-06-23
[3]
一种铜铬锆合金及真空熔炼方法 [P]. 
罗志涛 ;
南福东 ;
张兆瑞 ;
刘琦 .
中国专利 :CN118023485A ,2024-05-14
[4]
一种铜铬锆合金铸棒降低偏析的真空熔炼工艺 [P]. 
冯兆龙 ;
付红亮 .
中国专利 :CN103938002B ,2014-07-23
[5]
一种高强高导电高韧铜铬锆合金及其制备方法 [P]. 
胡强 ;
潘泽华 ;
郭军力 ;
胡志 ;
罗超 ;
吴语 ;
李杨刚 ;
黄国杰 .
中国专利 :CN119979932A ,2025-05-13
[6]
高强度高导电铜铬锆合金及其板带的制备方法 [P]. 
胡仁昌 ;
赵红彬 ;
周银银 ;
钟磊 ;
刘隆兵 ;
王继军 ;
廖学华 .
中国专利 :CN105568039A ,2016-05-11
[7]
非真空熔炼和浇铸铜-铬-锆合金的方法 [P]. 
王新 .
中国专利 :CN103184357B ,2013-07-03
[8]
真空熔炼中消除铜铬锆合金棒表面产生冷豆或气孔的方法 [P]. 
冯兆龙 ;
刘磊 ;
李孟轩 .
中国专利 :CN103409651B ,2013-11-27
[9]
一种高导电耐电蚀铜铬锆合金型材 [P]. 
黄建莹 ;
杨长红 ;
权拓 ;
杨宇 ;
李明 .
中国专利 :CN216213935U ,2022-04-05
[10]
大长度高强高导铜铬锆合金接触线的生产工艺 [P]. 
鲁衍任 ;
李学斌 ;
沈华 ;
赵德胜 ;
杨玉军 ;
车明安 ;
袁远 ;
路超 ;
吴静 .
中国专利 :CN106591621A ,2017-04-26