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激光加工装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811049055.6
申请日：
2018-09-10
公开(公告)号：
CN109514093A
公开(公告)日：
2019-03-26
发明(设计)人：
能丸圭司
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K26402 B23K2670 H01L2178
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
于靖帅;乔婉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-02-15 授权 授权
2019-03-26 公开 公开
2020-09-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20180910
共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
波多野雄二 .
中国专利 :CN114762912A ,2022-07-19
[2]
激光加工装置 [P]. 
森数洋司 .
日本专利 :CN112139684B ,2024-10-22
[3]
激光加工装置 [P]. 
森数洋司 .
中国专利 :CN109202277B ,2019-01-15
[4]
激光加工装置 [P]. 
森数洋司 .
中国专利 :CN112139684A ,2020-12-29
[5]
激光加工装置 [P]. 
名雪正寿 .
中国专利 :CN106077966B ,2016-11-09
[6]
激光加工装置 [P]. 
波多野雄二 ;
能丸圭司 .
中国专利 :CN110587147A ,2019-12-20
[7]
激光加工装置 [P]. 
森数洋司 ;
武田昇 .
中国专利 :CN108568600A ,2018-09-25
[8]
激光加工装置 [P]. 
森一辉 .
日本专利 :CN118123229A ,2024-06-04
[9]
激光加工装置 [P]. 
能丸圭司 .
中国专利 :CN112658473A ,2021-04-16
[10]
激光加工装置 [P]. 
森数洋司 ;
木村展之 .
日本专利 :CN113458591B ,2025-09-26
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