取向型高导热界面材料及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202111496829.1

申请日：

2021-12-09

公开(公告)号：

CN115386227A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

范勇程亚东

申请人：

申请人地址：

201499 上海市奉贤区海湾旅游区奉新北路22号806室

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K706 C08K718 C09K514

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20211209
2022-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

取向型高导热界面材料及其制备方法 [P].

唐正华 .

中国专利 :CN111363358A ,2020-07-03

[2]

高导热填隙界面材料及其制备方法 [P].

唐正华 .

中国专利 :CN109135247A ,2019-01-04

[3]

相变高导热界面材料及其制备方法 [P].

谷旭 ;

宋丽萍 .

中国专利 :CN107722942A ,2018-02-23

[4]

一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料及其生产方法 [P].

范勇 .

中国专利 :CN105199396A ,2015-12-30

[5]

一种高导热界面材料及其制备方法 [P].

钟震 ;

邬琼斯 .

中国专利 :CN112608720B ,2021-04-06

[6]

一种取向型导热界面材料的旋转取向制备方法 [P].

唐正华 .

中国专利 :CN115490932A ,2022-12-20

[7]

一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法 [P].

万炜涛 .

中国专利 :CN103788661A ,2014-05-14

[8]

高导热界面材料制备方法 [P].

刘艳君 ;

李彪 .

中国专利 :CN111718583A ,2020-09-29

[9]

一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料及其电磁制备方法 [P].

范勇 ;

程亚东 .

中国专利 :CN112574574A ,2021-03-30

[10]

界面导热材料及其制备方法 [P].

周步存 ;

周仁杰 ;

卢静 ;

李峰 .

中国专利 :CN110437807A ,2019-11-12

← 1 2 3 4 5 →