共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种纵向互联的射频立方体结构的制作工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811593344.2
申请日：
2018-12-25
公开(公告)号：
CN110010490B
公开(公告)日：
2019-07-12
发明(设计)人：
冯光建
申请人：
申请人地址：
313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L2160
H01L2366
代理机构：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283
代理人：
董世博
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-09 | 授权 | 授权 |
| 2019-08-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20181225 |
| 2020-08-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/48 登记生效日:20200804 变更事项:申请人 变更前权利人:杭州臻镭微波技术有限公司 变更后权利人:浙江集迈科微电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B座6楼 变更后权利人:313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房 |
| 2019-07-12 | 公开 | 公开 |