芯片、芯体及中冷器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011297226.4

申请日：

2020-11-18

公开(公告)号：

CN112412614B

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

王清汤平强谢建李天

申请人：

申请人地址：

317200 浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号

IPC主分类号：

F02B2904

IPC分类号：

代理机构：

北京超成律师事务所 11646

代理人：

孔默

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	授权	授权
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F02B 29/04 申请日:20201118
2021-02-26	公开	公开
2022-08-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):F02B 29/04 登记生效日:20220805 变更事项:专利权人变更前权利人:浙江银轮机械股份有限公司变更后权利人:上海银轮热交换系统有限公司变更事项:地址变更前权利人:317200 浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号变更后权利人:201400 上海市奉贤区青伟路111号

共 50 条

[1]

芯片、芯片组件、芯体及中冷器 [P].

李天 ;

汤平强 ;

谢建 ;

刘伟锋 ;

谢先龙 ;

陈啸峰 ;

王强 ;

王清 .

中国专利 :CN111029316A ,2020-04-17

[2]

芯片、芯片组件、芯体及中冷器 [P].

李天 ;

汤平强 ;

谢建 ;

刘伟锋 ;

谢先龙 ;

陈啸峰 ;

王强 ;

王清 .

中国专利 :CN111029316B ,2025-10-21

[3]

芯片、芯片组件、芯体及多级中冷器 [P].

李天 ;

汤平强 ;

袁晓秋 ;

周益民 ;

谢建 ;

王曌 ;

金从斌 ;

杨洪亮 .

中国专利 :CN211230611U ,2020-08-11

[4]

中冷器芯体及中冷器总成 [P].

陈会琼 ;

汤平强 ;

王清 ;

葛宇超 ;

佟玥 .

中国专利 :CN114934840A ,2022-08-23

[5]

中冷器芯体及具有该芯体的中冷器 [P].

李建龙 .

中国专利 :CN203978600U ,2014-12-03

[6]

中冷器芯体及具有该芯体的中冷器 [P].

李建龙 .

中国专利 :CN104121085A ,2014-10-29

[7]

外壳、芯体及中冷器 [P].

李天 ;

汤平强 ;

谢建 ;

谢先龙 ;

杨联民 ;

姚斌 ;

闵富海 ;

陈宇涛 .

中国专利 :CN211230612U ,2020-08-11

[8]

外壳、芯体及中冷器 [P].

李天 ;

汤平强 ;

谢建 ;

谢先龙 ;

杨联民 ;

姚斌 ;

闵富海 ;

陈宇涛 .

中国专利 :CN111042909A ,2020-04-21

[9]

外壳、芯体及中冷器 [P].

李天 ;

汤平强 ;

谢建 ;

谢先龙 ;

杨联民 ;

姚斌 ;

闵富海 ;

陈宇涛 .

中国专利 :CN111042909B ,2024-11-01

[10]

中冷器及其芯体 [P].

黄永新 .

中国专利 :CN202451269U ,2012-09-26

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