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用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021196708.6
申请日：
2020-06-24
公开(公告)号：
CN212303641U
公开(公告)日：
2021-01-05
发明(设计)人：
廖小平
王毅恒
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座
IPC主分类号：
H01L2316
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
殷红梅;涂三民
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-05 | 授权 | 授权 |