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一种半导体生产加工用测试工装
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111062323.X
申请日
:
2021-09-10
公开(公告)号
:
CN113504450A
公开(公告)日
:
2021-10-15
发明(设计)人
:
秦小军
申请人
:
申请人地址
:
226000 江苏省南通市开发区常兴东路1号40号厂房
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
G01R102
G01R104
代理机构
:
南京中高专利代理有限公司 32333
代理人
:
袁兴隆
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-15
公开
公开
2021-11-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20210910
2021-11-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体生产加工用测试工装
[P].
华铁军
论文数:
0
引用数:
0
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0
华铁军
;
黄春城
论文数:
0
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0
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0
黄春城
.
中国专利
:CN215644396U
,2022-01-25
[2]
一种半导体生产加工用测试工装
[P].
卢绍宾
论文数:
0
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0
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0
卢绍宾
.
中国专利
:CN212750847U
,2021-03-19
[3]
一种半导体生产加工用测试工装
[P].
崔群
论文数:
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0
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0
崔群
;
王毅
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0
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0
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王毅
;
胡学同
论文数:
0
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胡学同
;
李海琳
论文数:
0
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李海琳
;
陆叶兴
论文数:
0
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0
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0
陆叶兴
.
中国专利
:CN115332132A
,2022-11-11
[4]
一种半导体生产用夹持测试工装
[P].
周海生
论文数:
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机构:
安徽富信半导体科技有限公司
安徽富信半导体科技有限公司
周海生
;
蒋振荣
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机构:
安徽富信半导体科技有限公司
安徽富信半导体科技有限公司
蒋振荣
;
鲁亮宇
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机构:
安徽富信半导体科技有限公司
安徽富信半导体科技有限公司
鲁亮宇
.
中国专利
:CN221495699U
,2024-08-09
[5]
一种半导体分立器件测试工装
[P].
王湙鈜
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0
机构:
联亚鑫(厦门)科技有限公司
联亚鑫(厦门)科技有限公司
王湙鈜
.
中国专利
:CN220709288U
,2024-04-02
[6]
一种半导体分立器生产测试工装
[P].
周晟哲
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机构:
台州益胜电子科技有限公司
台州益胜电子科技有限公司
周晟哲
;
周文益
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机构:
台州益胜电子科技有限公司
台州益胜电子科技有限公司
周文益
.
中国专利
:CN221977040U
,2024-11-08
[7]
一种半导体测试工装台
[P].
郑才忠
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0
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机构:
深圳力钛科技术有限公司
深圳力钛科技术有限公司
郑才忠
;
陈海峰
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机构:
深圳力钛科技术有限公司
深圳力钛科技术有限公司
陈海峰
.
中国专利
:CN223400936U
,2025-09-30
[8]
一种半导体测试工装台
[P].
梅宇峰
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0
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机构:
品捷电子(苏州)有限公司
品捷电子(苏州)有限公司
梅宇峰
;
黄达鹏
论文数:
0
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机构:
品捷电子(苏州)有限公司
品捷电子(苏州)有限公司
黄达鹏
.
中国专利
:CN221405930U
,2024-07-23
[9]
一种半导体分立器件测试工装
[P].
丁加梅
论文数:
0
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0
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丁加梅
.
中国专利
:CN114646855A
,2022-06-21
[10]
一种功率半导体芯片测试工装
[P].
周斌
论文数:
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
周斌
;
董建方
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
董建方
;
张爱华
论文数:
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机构:
河南悦芯集成电路有限公司
河南悦芯集成电路有限公司
张爱华
.
中国专利
:CN220552948U
,2024-03-01
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