一种半导体生产加工用测试工装

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111062323.X
申请日
2021-09-10
公开(公告)号
CN113504450A
公开(公告)日
2021-10-15
发明(设计)人
秦小军
申请人
申请人地址
226000 江苏省南通市开发区常兴东路1号40号厂房
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
G01R102 G01R104
代理机构
南京中高专利代理有限公司 32333
代理人
袁兴隆
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体生产加工用测试工装 [P]. 
华铁军 ;
黄春城 .
中国专利 :CN215644396U ,2022-01-25
[2]
一种半导体生产加工用测试工装 [P]. 
卢绍宾 .
中国专利 :CN212750847U ,2021-03-19
[3]
一种半导体生产加工用测试工装 [P]. 
崔群 ;
王毅 ;
胡学同 ;
李海琳 ;
陆叶兴 .
中国专利 :CN115332132A ,2022-11-11
[4]
一种半导体生产用夹持测试工装 [P]. 
周海生 ;
蒋振荣 ;
鲁亮宇 .
中国专利 :CN221495699U ,2024-08-09
[5]
一种半导体分立器件测试工装 [P]. 
王湙鈜 .
中国专利 :CN220709288U ,2024-04-02
[6]
一种半导体分立器生产测试工装 [P]. 
周晟哲 ;
周文益 .
中国专利 :CN221977040U ,2024-11-08
[7]
一种半导体测试工装台 [P]. 
郑才忠 ;
陈海峰 .
中国专利 :CN223400936U ,2025-09-30
[8]
一种半导体测试工装台 [P]. 
梅宇峰 ;
黄达鹏 .
中国专利 :CN221405930U ,2024-07-23
[9]
一种半导体分立器件测试工装 [P]. 
丁加梅 .
中国专利 :CN114646855A ,2022-06-21
[10]
一种功率半导体芯片测试工装 [P]. 
周斌 ;
董建方 ;
张爱华 .
中国专利 :CN220552948U ,2024-03-01