多层树脂片、树脂片叠层体、多层树脂片固化物及其制造方法、带有金属箔的多层树脂片、以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280015798.6

申请日：

2012-02-24

公开(公告)号：

CN103459149B

公开(公告)日：

2013-12-18

发明(设计)人：

西山智雄桑野敦司白坂敏明阿波野康彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B2720

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;於毓桢

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	授权	授权
2014-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581595266 IPC(主分类):B32B 27/20 专利申请号:2012800157986 申请日:20120224
2013-12-18	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及半导体装置 [P].

高桥裕之 ;

西山智雄 ;

白坂敏明 ;

桑野敦司 ;

竹泽由高 .

中国专利 :CN105754293A ,2016-07-13

[2]

树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置以及LED装置 [P].

西山智雄 ;

原直树 ;

吉江重充 ;

桑野敦司 .

中国专利 :CN106103531A ,2016-11-09

[3]

树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置、以及LED装置 [P].

西山智雄 ;

桑野敦司 ;

白坂敏明 ;

原直树 ;

吉原谦介 ;

片木秀行 .

中国专利 :CN103429634A ,2013-12-04

[4]

树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片结构体、树脂片结构体固化物、树脂片结构体固化物的制造方法、半导体装置及LED装置 [P].

西山智雄 ;

吉江重充 ;

原直树 ;

福田和真 ;

桑野敦司 ;

宫崎靖夫 .

中国专利 :CN105339413B ,2016-02-17

[5]

树脂组合物、树脂片、带金属箔的树脂片、树脂固化物片、结构体、以及动力用或光源用半导体装置 [P].

高桥裕之 ;

西山智雄 ;

白坂敏明 ;

桑野敦司 ;

竹泽由高 .

中国专利 :CN103764713B ,2014-04-30

[6]

多层树脂片及其制造方法、多层树脂片固化物的制造方法、以及高热传导树脂片层叠体及其制造方法 [P].

片木秀行 ;

竹泽由高 ;

西山智雄 ;

原直树 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 ;

高桥裕之 .

中国专利 :CN102575084A ,2012-07-11

[7]

树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、带有树脂的金属箔以及散热构件 [P].

宋士辉 ;

山下幸彦 ;

竹泽由高 ;

片木秀行 .

中国专利 :CN103827221A ,2014-05-28

[8]

树脂片以及树脂片固化物 [P].

西山智雄 ;

竹泽由高 ;

片木秀行 ;

木口一也 .

中国专利 :CN108699262A ,2018-10-23

[9]

树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法 [P].

西山智雄 ;

陶晴昭 ;

片木秀行 ;

原直树 ;

高桥裕之 ;

宫崎靖夫 ;

竹泽由高 ;

田仲裕之 ;

吉原谦介 ;

上面雅义 .

中国专利 :CN105542125B ,2016-05-04

[10]

环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置 [P].

大东范行 ;

木村道生 ;

村上阳生 .

中国专利 :CN101977984A ,2011-02-16

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