一种高光效LED封装结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201720205836.4
申请日
2017-03-03
公开(公告)号
CN206558548U
公开(公告)日
2017-10-13
发明(设计)人
蓝根锋 王强
申请人
申请人地址
528400 广东省中山市横栏镇茂辉工业区(三沙)益辉二路13号四楼之一
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
一种高光效LED封装结构 [P]. 
李立勉 ;
胡鹏飞 ;
陈涛 ;
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张纯现 ;
唐龙 ;
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曹聪 .
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[2]
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谭玲勇 ;
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[3]
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辛双宇 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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