一种数字电路的封装结构及封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911372577.4
申请日
2019-12-27
公开(公告)号
CN111128925B
公开(公告)日
2020-05-08
发明(设计)人
彭博 高岭 张崤君 刘洋 段强 毕大鹏 路聪阁
申请人
申请人地址
050051 河北省石家庄市合作路113号
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H01L2516
代理机构
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
祁静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种数字电路结构 [P]. 
林凯 .
中国专利 :CN111580785A ,2020-08-25
[2]
一种数字电路结构 [P]. 
林凯 .
中国专利 :CN111580785B ,2024-01-23
[3]
一种数字电路电源 [P]. 
丁炳炎 .
中国专利 :CN2847682Y ,2006-12-13
[4]
一种集成电路封装结构及封装方法 [P]. 
汤红 .
中国专利 :CN118173511A ,2024-06-11
[5]
一种集成电路封装结构及封装方法 [P]. 
张生 .
中国专利 :CN120109025A ,2025-06-06
[6]
一种数字电路锁相方法 [P]. 
陈继承 ;
钱照明 .
中国专利 :CN1355610A ,2002-06-26
[7]
一种数字电路故障的快速检测方法 [P]. 
王伦耀 ;
夏银水 ;
储著飞 .
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[8]
电路封装方法及封装结构 [P]. 
邓世雄 ;
陈书宾 ;
孔令甲 ;
任玉兴 ;
周彪 ;
王磊 ;
袁彪 ;
汤晓东 .
中国专利 :CN110112076A ,2019-08-09
[9]
一种数字电路实验系统及方法 [P]. 
黎想 ;
李宏 ;
杨贤帅 ;
胡欣瑜 .
中国专利 :CN109036038A ,2018-12-18
[10]
一种数字电路设备 [P]. 
金佳琪 .
中国专利 :CN108723658A ,2018-11-02