芯片贴装机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920954132.6

申请日：

2019-06-24

公开(公告)号：

CN209843678U

公开(公告)日：

2019-12-24

发明(设计)人：

邱国良张晓伟何伟洪戴红葵杨姜刘丹黎丹

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张春水;唐京桥

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人变更前:东莞市凯格精密机械有限公司变更后:东莞市凯格精机股份有限公司变更事项:地址变更前:523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号变更后:523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号
2019-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片贴装机构 [P].

邱国良 ;

张晓伟 ;

何伟洪 ;

戴红葵 ;

杨姜 ;

刘丹 ;

黎丹 .

中国专利 :CN110120361A ,2019-08-13

[2]

带滑块的芯片贴装机构 [P].

邱国良 ;

张晓伟 ;

何伟洪 ;

戴红葵 ;

杨姜 .

中国专利 :CN209843679U ,2019-12-24

[3]

带滑块的芯片贴装机构 [P].

邱国良 ;

张晓伟 ;

何伟洪 ;

戴红葵 ;

杨姜 .

中国专利 :CN110164804A ,2019-08-23

[4]

LED双头芯片贴装机 [P].

邱国良 ;

张晓伟 ;

何伟洪 ;

戴红葵 ;

黎丹 ;

刘丹 .

中国专利 :CN209843682U ,2019-12-24

[5]

LED双头芯片贴装机 [P].

邱国良 ;

张晓伟 ;

何伟洪 ;

戴红葵 ;

黎丹 ;

刘丹 .

中国专利 :CN110246794A ,2019-09-17

[6]

LED双头芯片贴装机 [P].

邱国良 ;

张晓伟 ;

何伟洪 ;

戴红葵 ;

黎丹 ;

刘丹 .

中国专利 :CN110246794B ,2024-08-20

[7]

一种芯片贴装机 [P].

邵旭飞 ;

郭晶莹 ;

陈海洋 ;

朱静 ;

高振宇 ;

何小军 ;

周立志 ;

张志远 ;

解大永 .

中国专利 :CN120709202A ,2025-09-26

[8]

芯片贴装机构 [P].

曲东升 ;

郜福亮 ;

史晔鑫 ;

李长峰 ;

胡君君 ;

苗虎 ;

王国鑫 .

中国专利 :CN115623697A ,2023-01-17

[9]

芯片贴装机构 [P].

张珺 ;

何娜 .

中国专利 :CN120434985A ,2025-08-05

[10]

芯片贴装机 [P].

黄卫国 ;

陈灿华 ;

邓春华 .

中国专利 :CN205177797U ,2016-04-20

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