一种芯片封装用上下料装置

被引:0
申请号
CN202221609955.3
申请日
2022-06-27
公开(公告)号
CN218282791U
公开(公告)日
2023-01-13
发明(设计)人
王祁钰 罗力伟 杨柯
申请人
申请人地址
610073 四川省成都市青羊区敬业路218号7栋2楼1号
IPC主分类号
B08B102
IPC分类号
H01L21677
代理机构
四川恒靠谱知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51335
代理人
潘华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片测试用上下料装置 [P]. 
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袁志伟 ;
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[2]
一种车床用上下料装置 [P]. 
王东 ;
陶玲玉 ;
吝建娃 ;
宁尚朝 ;
张君祥 .
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[3]
一种冲压用上下料装置 [P]. 
尤龙 .
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[4]
一种机床用上下料装置 [P]. 
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汤大吉 .
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[5]
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[6]
一种点胶机用上下料装置 [P]. 
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[7]
一种建筑用上下料装置 [P]. 
黎实庭 ;
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刘喜祥 ;
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苏德志 ;
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孙义刚 ;
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张树明 ;
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[8]
一种机械加工用上下料装置 [P]. 
历建波 ;
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[9]
一种攻牙机用上下料装置 [P]. 
李旭 ;
甘金华 ;
孙佳 .
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[10]
一种辊用上下料装置 [P]. 
张洪彪 .
中国专利 :CN208217810U ,2018-12-11