一种压合模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620447469.4

申请日：

2016-05-17

公开(公告)号：

CN205631435U

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

吕绍林陈小刚李祖明刘玉杰饶元

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号

IPC主分类号：

B30B108

IPC分类号：

B30B126 B30B140 B21F102

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

连围

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B30B 1/08 申请日:20160517 授权公告日:20161012 终止日期:20180517
2016-10-12	授权	授权
2018-01-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B30B 1/08 变更事项:专利权人变更前:苏州博众精工科技有限公司变更后:博众精工科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号变更后:215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号

共 50 条

[1]

一种压合模组 [P].

吕绍林 ;

陈小刚 ;

李祖明 ;

刘玉杰 ;

饶元 .

中国专利 :CN105751559B ,2016-07-13

[2]

一种压合模组 [P].

吕绍林 ;

刘自强 ;

王金鱼 ;

易明明 ;

王军华 ;

汪波 .

中国专利 :CN204639564U ,2015-09-16

[3]

一种压合模组 [P].

吕绍林 ;

汪炉生 ;

田玉彪 ;

李先奇 ;

屈文武 .

中国专利 :CN202356839U ,2012-08-01

[4]

一种真空压合模组及真空压合机 [P].

陈科宏 ;

苏志伟 .

中国专利 :CN209395272U ,2019-09-17

[5]

一种LCM模组压合装置 [P].

方盼 .

中国专利 :CN210090864U ,2020-02-18

[6]

LOGO压合模组 [P].

吴惠明 ;

王海明 ;

胥传刚 .

中国专利 :CN207057978U ,2018-03-02

[7]

一种压合模组 [P].

吕绍林 .

中国专利 :CN202763421U ,2013-03-06

[8]

一种芯片自动压盖设备的压合模组 [P].

林宜龙 ;

刘飞 ;

黄水清 ;

吴松 ;

林清岚 ;

占勇 ;

官声文 .

中国专利 :CN209119052U ,2019-07-16

[9]

一种模组压合装置 [P].

张城 ;

邓彬全 ;

熊鑫煜 .

中国专利 :CN220613867U ,2024-03-19

[10]

一种用于LED模组压合的自动化压合设备 [P].

齐泽明 ;

何磊 .

中国专利 :CN211804724U ,2020-10-30

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