降低端子温升的铆合结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922356835.1
申请日
2019-12-25
公开(公告)号
CN211789566U
公开(公告)日
2020-10-27
发明(设计)人
张俊云 何应松 叶大丰 吕正伟 许程量
申请人
申请人地址
523846 广东省东莞市长安镇上角社区上振二路8号
IPC主分类号
H01R420
IPC分类号
H01R1118
代理机构
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348
代理人
任媛;刘铁生
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
可降低端子接触阻抗的端子结构 [P]. 
李益宾 .
中国专利 :CN206992361U ,2018-02-09
[2]
可降低端子接触阻抗的公端子结构 [P]. 
李益宾 .
中国专利 :CN206697635U ,2017-12-01
[3]
可降低端子接触阻抗的母端子结构 [P]. 
李益宾 .
中国专利 :CN206992360U ,2018-02-09
[4]
降低线圈热点温升的结构 [P]. 
王孝增 .
中国专利 :CN221708529U ,2024-09-13
[5]
降低轴承温升的电机结构 [P]. 
侯晓军 .
中国专利 :CN203301285U ,2013-11-20
[6]
均温板铆合结构 [P]. 
徐海长 .
中国专利 :CN215217299U ,2021-12-17
[7]
端子铆合设备 [P]. 
梁胜 ;
温泽坤 .
中国专利 :CN208336770U ,2019-01-04
[8]
圆管端子的铆合机 [P]. 
陈祯胜 .
中国专利 :CN201191702Y ,2009-02-04
[9]
一种端子包圆铆合结构 [P]. 
朱宏伟 ;
曹旭波 ;
邹开龙 .
中国专利 :CN217158915U ,2022-08-09
[10]
一种端子铆合结构及其铆合冲头 [P]. 
陶良军 ;
齐照山 ;
何育林 ;
王启俊 .
中国专利 :CN208157703U ,2018-11-27