共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种抗电磁波干扰的芯片封装件
被引：0
申请号：
CN202222544832.2
申请日：
2022-09-27
公开(公告)号：
CN218337036U
公开(公告)日：
2023-01-17
发明(设计)人：
张洪梅
申请人：
申请人地址：
201112 上海市闵行区联航路1588号1幢技术中心辅楼203室
IPC主分类号：
H05K900
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-17 | 授权 | 授权 |