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一种电子设备的辅料剥离装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010188673.X
申请日
:
2020-03-17
公开(公告)号
:
CN111422672A
公开(公告)日
:
2020-07-17
发明(设计)人
:
刘本华
申请人
:
申请人地址
:
401120 重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道188号
IPC主分类号
:
B65H4100
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
:
唐双
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-27
授权
授权
2020-07-17
公开
公开
2020-08-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B65H 41/00 申请日:20200317
共 50 条
[1]
一种电子设备辅料粘结装置
[P].
邱文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市众翔奕精密科技有限公司
深圳市众翔奕精密科技有限公司
邱文
;
余勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市众翔奕精密科技有限公司
深圳市众翔奕精密科技有限公司
余勇
.
中国专利
:CN220970181U
,2024-05-17
[2]
一种电子设备辅料粘结装置
[P].
宋德智
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
孙威
孙威
宋德智
.
中国专利
:CN221249883U
,2024-07-02
[3]
一种电子设备辅料粘结装置
[P].
洪伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪伟
.
中国专利
:CN208290571U
,2018-12-28
[4]
一种辅料剥离装置
[P].
杨柯香
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨柯香
.
中国专利
:CN114436032A
,2022-05-06
[5]
剥离装置和电子设备的制造方法
[P].
泷内圭
论文数:
0
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0
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0
泷内圭
;
伊藤泰则
论文数:
0
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伊藤泰则
;
石野彰久
论文数:
0
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0
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0
石野彰久
.
中国专利
:CN103219263B
,2013-07-24
[6]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的壳体组件
[P].
潘春娇
论文数:
0
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机构:
华为终端有限公司
华为终端有限公司
潘春娇
;
秦仁轩
论文数:
0
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机构:
华为终端有限公司
华为终端有限公司
秦仁轩
;
徐飞熊
论文数:
0
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机构:
华为终端有限公司
华为终端有限公司
徐飞熊
;
赵文畅
论文数:
0
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机构:
华为终端有限公司
华为终端有限公司
赵文畅
;
常晶
论文数:
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机构:
华为终端有限公司
华为终端有限公司
常晶
.
中国专利
:CN117857676A
,2024-04-09
[7]
一种电子设备及其辅料片
[P].
刘婷
论文数:
0
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0
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0
刘婷
.
中国专利
:CN207347473U
,2018-05-11
[8]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件
[P].
张铁男
论文数:
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张铁男
;
许超
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许超
;
张雨果
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张雨果
;
王传果
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王传果
;
张成
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0
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0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张成
.
中国专利
:CN113364898B
,2024-06-18
[9]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件
[P].
张铁男
论文数:
0
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0
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0
张铁男
;
许超
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许超
;
张雨果
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0
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张雨果
;
王传果
论文数:
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王传果
;
张成
论文数:
0
引用数:
0
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0
张成
.
中国专利
:CN113364898A
,2021-09-07
[10]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件
[P].
张铁男
论文数:
0
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张铁男
;
许超
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许超
;
张雨果
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张雨果
;
王传果
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王传果
;
张成
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0
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0
机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张成
.
中国专利
:CN118714214A
,2024-09-27
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