一种电子设备的辅料剥离装置

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专利类型
发明
申请号
CN202010188673.X
申请日
2020-03-17
公开(公告)号
CN111422672A
公开(公告)日
2020-07-17
发明(设计)人
刘本华
申请人
申请人地址
401120 重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道188号
IPC主分类号
B65H4100
IPC分类号
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
唐双
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子设备辅料粘结装置 [P]. 
邱文 ;
余勇 .
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[2]
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宋德智 .
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[3]
一种电子设备辅料粘结装置 [P]. 
洪伟 .
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[4]
一种辅料剥离装置 [P]. 
杨柯香 .
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[5]
剥离装置和电子设备的制造方法 [P]. 
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伊藤泰则 ;
石野彰久 .
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[6]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的壳体组件 [P]. 
潘春娇 ;
秦仁轩 ;
徐飞熊 ;
赵文畅 ;
常晶 .
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[7]
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[8]
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许超 ;
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[9]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件 [P]. 
张铁男 ;
许超 ;
张雨果 ;
王传果 ;
张成 .
中国专利 :CN113364898A ,2021-09-07
[10]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件 [P]. 
张铁男 ;
许超 ;
张雨果 ;
王传果 ;
张成 .
中国专利 :CN118714214A ,2024-09-27