一种半导体器件自动化生产线

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111203758.1
申请日
2021-10-15
公开(公告)号
CN113649499B
公开(公告)日
2021-11-16
发明(设计)人
詹华贵
申请人
申请人地址
226000 江苏省南通市开发区园区路8号
IPC主分类号
B21F1100
IPC分类号
代理机构
北京市领专知识产权代理有限公司 11590
代理人
黄龙龙
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体器件自动化生产方法 [P]. 
张华康 .
中国专利 :CN119170530B ,2025-06-03
[2]
一种半导体器件自动化生产方法 [P]. 
张华康 .
中国专利 :CN119170530A ,2024-12-20
[3]
一种半导体器件自动化生产设备 [P]. 
聂新明 ;
赵波 .
中国专利 :CN117116834B ,2024-05-28
[4]
一种自动化生产线 [P]. 
吴慧娟 ;
欧志明 .
中国专利 :CN215325171U ,2021-12-28
[5]
一种自动化生产线 [P]. 
吴慧娟 ;
欧志明 .
中国专利 :CN112938375A ,2021-06-11
[6]
一种半导体晶圆贴磨抛自动化生产线 [P]. 
崔思远 ;
赵元亚 ;
吴琼琼 ;
金从龙 .
中国专利 :CN114883226B ,2025-04-29
[7]
一种半导体晶圆贴磨抛自动化生产线 [P]. 
崔思远 ;
赵元亚 ;
吴琼琼 ;
金从龙 .
中国专利 :CN114883226A ,2022-08-09
[8]
一种线束自动化生产线 [P]. 
陈勇 .
中国专利 :CN114204372A ,2022-03-18
[9]
一种线束自动化生产线 [P]. 
陈勇 .
中国专利 :CN114204372B ,2024-03-12
[10]
自动化生产线 [P]. 
付玲 ;
奉华 ;
吴强 ;
毛青 ;
周学全 ;
王张权 ;
谭伟松 .
中国专利 :CN220730681U ,2024-04-05