共 50 条
[7]
碳化硅衬底、碳化硅晶片、碳化硅半导体装置
[P].
上东秀幸
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
株式会社电装
株式会社电装
上东秀幸
.
日本专利 :CN118374882A ,2024-07-23 [8]
碳化硅
[P].
中国专利 :CN101555010A ,2009-10-14 [10]
碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法
[P].
朴钟辉
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
朴钟辉
;
沈钟珉
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
沈钟珉
;
梁殷寿
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
梁殷寿
;
李演湜
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
李演湜
;
张炳圭
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
张炳圭
;
崔正宇
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
崔正宇
;
高上基
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
高上基
;
具甲烈
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
具甲烈
;
金政圭
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
金政圭
.
韩国专利 :CN112746317B ,2024-05-31