热界面材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910105874.2
申请日
2009-03-02
公开(公告)号
CN101826467B
公开(公告)日
2010-09-08
发明(设计)人
姚湲 戴风伟 王继存 张慧玲 汪友森 刘长洪
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室
IPC主分类号
H01L2148
IPC分类号
H01L2120 H01L21306 B82B300
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
热界面材料制备方法 [P]. 
黄华 ;
吴扬 ;
刘长洪 ;
范守善 .
中国专利 :CN1848414A ,2006-10-18
[2]
热界面材料、其制备方法及具有该热界面材料的封装体 [P]. 
姚湲 ;
姜开利 .
中国专利 :CN101346054A ,2009-01-14
[3]
热界面材料制备方法 [P]. 
宋鹏程 ;
刘长洪 ;
范守善 .
中国专利 :CN101058721B ,2007-10-24
[4]
热界面材料及其制备方法 [P]. 
刘长洪 ;
李洪江 ;
范守善 .
中国专利 :CN101423751B ,2009-05-06
[5]
热界面材料及其制备方法 [P]. 
戴风伟 ;
姚湲 ;
汪友森 ;
王继存 ;
张慧玲 .
中国专利 :CN101899288B ,2010-12-01
[6]
热界面材料及其制备方法 [P]. 
王鼎 ;
刘长洪 ;
宋鹏程 ;
范守善 .
中国专利 :CN101275209A ,2008-10-01
[7]
热界面材料及其制备方法 [P]. 
姚湲 ;
范守善 .
中国专利 :CN101768427B ,2010-07-07
[8]
热界面材料及其制备方法 [P]. 
董才士 .
中国专利 :CN1919961A ,2007-02-28
[9]
热界面材料以及制备热界面材料的方法 [P]. 
秋仁昌 ;
全伦哲 ;
朴炫达 ;
金敬諨 ;
李承在 ;
吕寅雄 .
中国专利 :CN105703032A ,2016-06-22
[10]
热界面材料和制备热界面材料的方法 [P]. 
帕特里克·J·费希尔 ;
詹姆士·J·科贝 ;
卡梅伦·T·默里 .
中国专利 :CN1798818B ,2006-07-05