申请人地址:
311404 浙江省杭州市富阳区洞桥镇贤德村
共 50 条
[1]
一种耐磨回转顶尖
[P].
中国专利 :CN205309320U ,2016-06-15 [2]
回转顶尖
[P].
中国专利 :CN203578789U ,2014-05-07 [3]
一种回转顶尖结构
[P].
中国专利 :CN201558964U ,2010-08-25 [4]
回转顶尖
[P].
中国专利 :CN2107336U ,1992-06-17 [5]
回转顶尖
[P].
中国专利 :CN202621947U ,2012-12-26 [6]
曲轴回转顶尖
[P].
中国专利 :CN201862789U ,2011-06-15 [7]
一种新型机械回转顶尖
[P].
李华平
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
李华平
李华平
李华平
.
中国专利 :CN222643262U ,2025-03-21 [8]
回转顶尖
[P].
中国专利 :CN85205555U ,1986-11-19 [9]
回转顶尖
[P].
中国专利 :CN2074693U ,1991-04-10 [10]
回转顶尖
[P].
中国专利 :CN204396903U ,2015-06-17