一种用于精密元件装校的柔性装配方法及装配装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811315178.X

申请日：

2018-11-06

公开(公告)号：

CN109093375A

公开(公告)日：

2018-12-28

发明(设计)人：

全旭松张尽力刘长春徐旭姚高明裴国庆叶朗独伟锋

申请人：

申请人地址：

621900 四川省绵阳市游仙区绵山路64号

IPC主分类号：

B23P1910

IPC分类号：

B23P1900

代理机构：

重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216

代理人：

余锦曦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-28	公开	公开
2019-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 19/10 申请日:20181106

共 50 条

[1]

精密元件柔性装配装置 [P].

全旭松 ;

魏春蓉 ;

李珂 ;

张尽力 ;

刘长春 ;

徐旭 ;

姚高明 ;

裴国庆 .

中国专利 :CN209125848U ,2019-07-19

[2]

元件装配装置及元件装配方法 [P].

神尾龙平 .

中国专利 :CN105580509A ,2016-05-11

[3]

元件装配方法及元件装配装置 [P].

久保田知克 ;

加藤靖士 .

中国专利 :CN106664822A ,2017-05-10

[4]

元件装配方法和元件装配装置 [P].

前西康宏 ;

栗林毅 .

中国专利 :CN1110237C ,1999-06-30

[5]

一种金针装配装置及装配方法 [P].

周承宏 .

中国专利 :CN110653583A ,2020-01-07

[6]

一种惯导系统中电磁元件精密装配装置及装配方法 [P].

程雷 ;

李彦征 ;

李莉 ;

贾立民 ;

张梦洁 ;

秦静 .

中国专利 :CN111030400A ,2020-04-17

[7]

装配装置及装配方法 [P].

陈林 ;

童泽琼 ;

王大钊 ;

刘继强 ;

宋铠钰 ;

何杰 .

中国专利 :CN120038693A ,2025-05-27

[8]

装配装置及装配方法 [P].

陈林 ;

罗世军 ;

杨培周 ;

张智明 ;

陈寻 ;

梁国强 ;

秦艺 .

中国专利 :CN119407513A ,2025-02-11

[9]

装配装置及装配方法 [P].

李敏华 ;

李文涛 ;

杨长明 .

中国专利 :CN102291551B ,2011-12-21

[10]

一种装配装置和装配方法 [P].

赵午云 ;

张思煜 ;

裴培 ;

姚云飞 ;

曹鹏辉 ;

李代杨 .

中国专利 :CN113770674A ,2021-12-10

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