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一种线路板电镀镀铜装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820036808.9
申请日
:
2018-01-09
公开(公告)号
:
CN207775375U
公开(公告)日
:
2018-08-28
发明(设计)人
:
罗真旗
申请人
:
申请人地址
:
343000 江西省吉安市吉州区工业园内电子城一期
IPC主分类号
:
C25D1700
IPC分类号
:
C25D712
H05K318
H05K342
代理机构
:
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
:
王超;张文宣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种线路板电镀镀铜装置
[P].
周刚
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周刚
;
赵志平
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赵志平
;
曾宪悉
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曾宪悉
.
中国专利
:CN202705535U
,2013-01-30
[2]
一种镀铜均匀的线路板电镀铜装置
[P].
马兴光
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机构:
黄石市星光电子有限公司
黄石市星光电子有限公司
马兴光
;
吴灏
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机构:
黄石市星光电子有限公司
黄石市星光电子有限公司
吴灏
;
朱晓斌
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机构:
黄石市星光电子有限公司
黄石市星光电子有限公司
朱晓斌
.
中国专利
:CN222499441U
,2025-02-18
[3]
HDI线路板的微孔镀铜装置
[P].
柳斌
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柳斌
;
郭金松
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郭金松
.
中国专利
:CN207552471U
,2018-06-29
[4]
一种线路板电镀铜夹具
[P].
李阳
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
李阳
;
黄连生
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
黄连生
;
朱玉连
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
朱玉连
;
唐正民
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
唐正民
;
黄永贤
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武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
黄永贤
;
伍优胜
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
伍优胜
.
中国专利
:CN220520677U
,2024-02-23
[5]
一种线路板电镀铜用防护装置
[P].
李阳
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武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
李阳
;
黄连生
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武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
黄连生
;
朱玉连
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武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
朱玉连
;
唐正民
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武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
唐正民
;
黄永贤
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
黄永贤
;
伍优胜
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
伍优胜
.
中国专利
:CN220441020U
,2024-02-02
[6]
一种线路板电镀生产装置
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN213951381U
,2021-08-13
[7]
一种印制线路板电镀铜液
[P].
王海粟
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王海粟
.
中国专利
:CN101457375A
,2009-06-17
[8]
一种印制线路板镀铜装置
[P].
苏萍萍
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苏萍萍
.
中国专利
:CN207646322U
,2018-07-24
[9]
一种多功能线路板镀铜装置
[P].
刘晓霞
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刘晓霞
.
中国专利
:CN213866488U
,2021-08-03
[10]
一种多层印制线路板镀铜装置
[P].
黄赛平
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0
黄赛平
.
中国专利
:CN207118108U
,2018-03-16
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