一种线路板电镀镀铜装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820036808.9
申请日
2018-01-09
公开(公告)号
CN207775375U
公开(公告)日
2018-08-28
发明(设计)人
罗真旗
申请人
申请人地址
343000 江西省吉安市吉州区工业园内电子城一期
IPC主分类号
C25D1700
IPC分类号
C25D712 H05K318 H05K342
代理机构
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
王超;张文宣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种线路板电镀镀铜装置 [P]. 
周刚 ;
赵志平 ;
曾宪悉 .
中国专利 :CN202705535U ,2013-01-30
[2]
一种镀铜均匀的线路板电镀铜装置 [P]. 
马兴光 ;
吴灏 ;
朱晓斌 .
中国专利 :CN222499441U ,2025-02-18
[3]
HDI线路板的微孔镀铜装置 [P]. 
柳斌 ;
郭金松 .
中国专利 :CN207552471U ,2018-06-29
[4]
一种线路板电镀铜夹具 [P]. 
李阳 ;
黄连生 ;
朱玉连 ;
唐正民 ;
黄永贤 ;
伍优胜 .
中国专利 :CN220520677U ,2024-02-23
[5]
一种线路板电镀铜用防护装置 [P]. 
李阳 ;
黄连生 ;
朱玉连 ;
唐正民 ;
黄永贤 ;
伍优胜 .
中国专利 :CN220441020U ,2024-02-02
[6]
一种线路板电镀生产装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN213951381U ,2021-08-13
[7]
一种印制线路板电镀铜液 [P]. 
王海粟 .
中国专利 :CN101457375A ,2009-06-17
[8]
一种印制线路板镀铜装置 [P]. 
苏萍萍 .
中国专利 :CN207646322U ,2018-07-24
[9]
一种多功能线路板镀铜装置 [P]. 
刘晓霞 .
中国专利 :CN213866488U ,2021-08-03
[10]
一种多层印制线路板镀铜装置 [P]. 
黄赛平 .
中国专利 :CN207118108U ,2018-03-16