多端子元器件封端机

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910195646.2
申请日
2019-03-15
公开(公告)号
CN109904012A
公开(公告)日
2019-06-18
发明(设计)人
王国刚 王国芳
申请人
申请人地址
526000 广东省肇庆市太和北路12号B1区7幢101卡
IPC主分类号
H01G1300
IPC分类号
代理机构
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
陈娟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
多端子元器件固定装置以及多端子元器件封端机 [P]. 
王国刚 ;
王国芳 .
中国专利 :CN209845560U ,2019-12-24
[2]
沟槽浆盘以及多端子元器件封端机 [P]. 
王国刚 ;
王国芳 .
中国专利 :CN209824243U ,2019-12-20
[3]
测试多端子电子元器件的装置 [P]. 
约瑟夫 ;
博伊曼 .
中国专利 :CN1286757A ,2001-03-07
[4]
多端子元器件导送上料装置 [P]. 
常彬 ;
施映元 ;
马宏斌 .
中国专利 :CN216835572U ,2022-06-28
[5]
元器件固定端子 [P]. 
邓星东 .
中国专利 :CN208317135U ,2019-01-01
[6]
电子元器件连接端子 [P]. 
刘大兵 .
中国专利 :CN306949936S ,2021-11-19
[7]
元器件包封结构 [P]. 
屈志军 .
中国专利 :CN202585384U ,2012-12-05
[8]
元器件包封结构 [P]. 
屈志军 .
中国专利 :CN102629595A ,2012-08-08
[9]
电子元器件包封料混炼机 [P]. 
陈静 .
中国专利 :CN201208549Y ,2009-03-18
[10]
一种元器件半自动封端装置 [P]. 
段磊 .
中国专利 :CN220919738U ,2024-05-10