一种轴向引线电子元器件的电镀装置和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910373874.4

申请日：

2019-05-07

公开(公告)号：

CN110055577B

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

王建平王利军吴新陈家德

申请人：

申请人地址：

405200 重庆市梁平县梁平工业园区

IPC主分类号：

C25D1728

IPC分类号：

C25D706

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

尹丽云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/28 申请日:20190507
2021-03-12	授权	授权
2019-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电子元器件轴向引线成型工装 [P].

刘艳辉 ;

成士忠 ;

缪志勇 ;

陈鸿 ;

周坤鹤 ;

李大友 ;

张宏斌 ;

王正忠 .

中国专利 :CN218425297U ,2023-02-03

[2]

一种电子元器件轴向引线成形装置及成形方法 [P].

刘曦 ;

刘瑶 ;

黄达义 .

中国专利 :CN114260387A ,2022-04-01

[3]

一种电子元器件轴向引线成形装置及成形方法 [P].

刘曦 ;

刘瑶 ;

黄达义 .

中国专利 :CN114260387B ,2024-07-05

[4]

一种用于轴向电子元器件引线整形的工艺方法和装置 [P].

张宝维 ;

于建鹏 ;

金晓 ;

王浩敏 ;

李数数 .

中国专利 :CN111014508A ,2020-04-17

[5]

一种电子元器件的电镀装置 [P].

许光 ;

田志飞 .

中国专利 :CN205275758U ,2016-06-01

[6]

一种轴向引线元器件成型装置 [P].

张爱菊 ;

刘新胜 ;

邢红梅 ;

曹军 ;

王婕 .

中国专利 :CN107072066B ,2017-08-18

[7]

一种电子元器件电镀治具 [P].

董瑞 .

中国专利 :CN213061068U ,2021-04-27

[8]

一种电子元器件引线电镀生产线 [P].

易新民 .

中国专利 :CN214694445U ,2021-11-12

[9]

一种安全性高的电子元器件电镀装置 [P].

祝文杰 .

中国专利 :CN218026398U ,2022-12-13

[10]

一种安全性高的电子元器件电镀装置 [P].

毛强华 .

中国专利 :CN213061079U ,2021-04-27

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