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铜表面微蚀粗化液及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911337775.7
申请日
:
2019-12-23
公开(公告)号
:
CN111020584B
公开(公告)日
:
2020-04-17
发明(设计)人
:
陈修宁
王立中
黄京华
李晨庆
黄志齐
王淑萍
刘亮亮
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇秦峰北路195号
IPC主分类号
:
C23F118
IPC分类号
:
代理机构
:
昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311
代理人
:
盛建德;孙海燕
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-17
公开
公开
2022-05-31
授权
授权
2020-05-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/18 申请日:20191223
共 50 条
[1]
铜表面粗化微蚀液及其使用方法
[P].
陈修宁
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陈修宁
;
黄京华
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黄京华
;
王淑萍
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王淑萍
;
黄志齐
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黄志齐
;
王立中
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王立中
.
中国专利
:CN114231985A
,2022-03-25
[2]
环保型铜表面粗化液及其制备方法
[P].
王立中
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王立中
;
黄志齐
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黄志齐
;
陈修宁
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陈修宁
;
黄京华
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黄京华
;
王淑萍
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王淑萍
;
李晨庆
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李晨庆
;
刘亮亮
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刘亮亮
.
中国专利
:CN112725799A
,2021-04-30
[3]
低微蚀量粗化微蚀液、其制备方法及铜面粗化方法
[P].
李晨庆
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李晨庆
;
陈修宁
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陈修宁
;
王立中
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王立中
;
黄志齐
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黄志齐
.
中国专利
:CN115449794A
,2022-12-09
[4]
一种铜面微蚀粗化液及其应用
[P].
周煜
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
周煜
;
黄建东
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
黄建东
;
章晓冬
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
章晓冬
.
中国专利
:CN115928072B
,2024-11-08
[5]
铜表面粗化微蚀刻液及其应用方法
[P].
贺承相
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贺承相
;
黄志齐
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黄志齐
;
陈修宁
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陈修宁
;
王淑萍
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王淑萍
;
黄京华
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黄京华
;
张艳华
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张艳华
.
中国专利
:CN105780002B
,2016-07-20
[6]
配线基板表面的铜面微蚀粗化方法
[P].
詹博筌
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机构:
芯仕达电子材料(昆山)有限公司
芯仕达电子材料(昆山)有限公司
詹博筌
;
王秋桂
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机构:
芯仕达电子材料(昆山)有限公司
芯仕达电子材料(昆山)有限公司
王秋桂
;
尤绍峰
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机构:
芯仕达电子材料(昆山)有限公司
芯仕达电子材料(昆山)有限公司
尤绍峰
.
中国专利
:CN118139301A
,2024-06-04
[7]
一种高铜含量的有机酸超粗化微蚀液及其应用
[P].
陈修宁
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陈修宁
;
王立中
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王立中
;
李晨庆
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李晨庆
;
黄志齐
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黄志齐
;
王淑萍
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王淑萍
.
中国专利
:CN114672807A
,2022-06-28
[8]
微蚀刻剂、铜表面的粗化方法以及配线基板的制造方法
[P].
荻野悠贵
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荻野悠贵
;
坂本贵裕
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坂本贵裕
;
漆畑薫
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漆畑薫
.
中国专利
:CN111094628B
,2020-05-01
[9]
一种循环再生粗化微蚀液及其应用
[P].
周煜
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
周煜
;
黄建东
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
黄建东
;
章晓冬
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
章晓冬
.
中国专利
:CN118241207A
,2024-06-25
[10]
PCB微蚀液及其制备方法
[P].
许永章
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许永章
;
张本汉
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张本汉
;
喻荣祥
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喻荣祥
.
中国专利
:CN111334800B
,2020-06-26
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