一种电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010087449.1

申请日：

2020-02-11

公开(公告)号：

CN111185597B

公开(公告)日：

2020-05-22

发明(设计)人：

王书平宋雅静

申请人：

申请人地址：

276826 山东省日照市东港区学苑路677号

IPC主分类号：

B22F3105

IPC分类号：

B33Y1000 B22F904 B22F100 B33Y4010

代理机构：

苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266

代理人：

刘奇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	授权	授权
2020-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 3/105 申请日:20200211
2020-05-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种制备Al/AlN电子封装材料的方法 [P].

贾成厂 ;

史延涛 ;

韩跃朋 ;

咸敏 ;

徐自伟 ;

雷刚 .

中国专利 :CN100464904C ,2007-10-24

[2]

一种铝基电子封装材料的制备方法 [P].

王亚平 ;

王永娣 .

中国专利 :CN109732092B ,2019-05-10

[3]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

李炯利 ;

王旭东 ;

王胜强 ;

黄粒 ;

武岳 .

中国专利 :CN105543610A ,2016-05-04

[4]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王泽陆 .

中国专利 :CN108659465A ,2018-10-16

[5]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

罗传彪 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

武岳 .

中国专利 :CN105568066A ,2016-05-11

[6]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

李炯利 ;

戴圣龙 ;

张晓艳 ;

燕绍九 .

中国专利 :CN105568068A ,2016-05-11

[7]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

张斌 ;

罗伶平 .

中国专利 :CN109402436A ,2019-03-01

[8]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

武岳 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

陈子 .

中国专利 :CN105624509A ,2016-06-01

[9]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

罗传彪 ;

黄粒 .

中国专利 :CN105543578A ,2016-05-04

[10]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

黄粒 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

张显峰 .

中国专利 :CN105603262A ,2016-05-25

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