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一种3D打印机成型平台升降结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022698162.0
申请日：
2020-11-19
公开(公告)号：
CN214137360U
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
韩啸
高俊
张统轩
申请人：
申请人地址：
430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技术开发区武大园路8号宏业楼1楼C-1号房
IPC主分类号：
B29C64245
IPC分类号：
B29C64232
B33Y3000
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 授权 | 授权 |