光纤耦合输出半导体激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911388601.3

申请日：

2019-12-27

公开(公告)号：

CN111048989A

公开(公告)日：

2020-04-21

发明(设计)人：

林学春董智勇赵鹏飞常亮李达农光壹林谷宜刘燕楠于海娟

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

H01S5024 H01S500

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴梦圆

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-21	公开	公开
2020-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/022 申请日:20191227
2022-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/022 申请公布日:20200421

共 50 条

[1]

光纤耦合输出半导体激光器外壳 [P].

顾宁宁 ;

刘成成 ;

开北超 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN306597239S ,2021-06-08

[2]

半导体激光器光纤耦合系统 [P].

黄海翔 ;

文少剑 ;

董晓东 ;

廖东升 .

中国专利 :CN208284781U ,2018-12-25

[3]

光纤输出半导体激光器 [P].

吴砺 ;

施向华 ;

李阳 ;

陈波 ;

马英俊 ;

孙朝阳 .

中国专利 :CN2781608Y ,2006-05-17

[4]

光纤耦合半导体激光器 [P].

郭彪 ;

王英顺 ;

张厚博 .

中国专利 :CN111146685A ,2020-05-12

[5]

一种光纤耦合输出半导体激光器 [P].

赵鹏飞 ;

林学春 ;

武玉龙 ;

董智勇 ;

于海娟 ;

刘燕楠 ;

张玲 .

中国专利 :CN107204566A ,2017-09-26

[6]

半导体激光器（光纤输出式） [P].

张永刚 ;

雷军 ;

吕文强 ;

谢鹏飞 ;

高松信 .

中国专利 :CN306204363S ,2020-12-01

[7]

半导体激光器光纤耦合模块 [P].

杨莹 ;

尹红贺 .

中国专利 :CN221467035U ,2024-08-02

[8]

光纤耦合半导体激光器外壳 [P].

张真真 ;

刘成成 ;

邵长国 ;

于果蕾 ;

邵慧慧 .

中国专利 :CN306242927S ,2020-12-22

[9]

光纤耦合半导体激光器外壳 [P].

刘成成 ;

余兴社 ;

开北超 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN305240995S ,2019-07-02

[10]

光纤耦合半导体激光器外壳 [P].

张真真 ;

刘成成 ;

开北超 ;

于果蕾 ;

邵慧慧 .

中国专利 :CN305275603S ,2019-07-26

← 1 2 3 4 5 →