板片移载装置

被引：0

申请号：

CN202122941058.4

申请日：

2021-11-26

公开(公告)号：

CN216835912U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

黄秋逢王义清

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市

IPC主分类号：

B65G4726

IPC分类号：

B65G4722 B65G4790

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

李林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

移载装置 [P].

吴清泉 .

中国专利 :CN2591742Y ,2003-12-10

[2]

移载装置 [P].

王腾龙 ;

徐良 ;

童铭行 .

中国专利 :CN216119575U ,2022-03-22

[3]

移载装置 [P].

赵凯 .

中国专利 :CN210022865U ,2020-02-07

[4]

板片移载输送系统 [P].

李伯仲 .

中国专利 :CN223547030U ,2025-11-14

[5]

一种移载机构、移载系统以及移载装置 [P].

李青 ;

李赫然 ;

徐志恒 ;

韩非 ;

王羽 ;

杜延军 .

中国专利 :CN210655243U ,2020-06-02

[6]

一种PCB板移载装置 [P].

黄海荣 ;

黄海辉 ;

吴落得 ;

黄细刚 ;

万超 .

中国专利 :CN218024157U ,2022-12-13

[7]

电路板移载装置 [P].

谌家成 .

中国专利 :CN223032334U ,2025-06-27

[8]

软性板件移载装置 [P].

黄平尧 .

中国专利 :CN2504237Y ,2002-08-07

[9]

玻璃移载装置 [P].

沈兴祥 ;

林志松 .

中国专利 :CN214732715U ,2021-11-16

[10]

玻璃移载装置 [P].

杨金桥 ;

王艳辉 ;

孙大德 .

中国专利 :CN216996653U ,2022-07-19

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