电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法及电子设备用铜合金轧材

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180057533.8

申请日：

2011-11-24

公开(公告)号：

CN103228804A

公开(公告)日：

2013-07-31

发明(设计)人：

牧一诚伊藤优树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C22C901

IPC分类号：

C22C902 C22C904 C22C906 C22F108 H01B102 C22F100 C22F102

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

康泉;王珍仙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101511728861 IPC(主分类):C22C 9/01 专利申请号:2011800575338 申请日:20111124
2016-05-25	授权	授权
2013-07-31	公开	公开

共 50 条

[1]

电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件 [P].

牧一诚 ;

伊藤优树 .

中国专利 :CN103842551A ,2014-06-04

[2]

电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料、及电子设备用组件 [P].

牧一诚 ;

伊藤优树 .

中国专利 :CN103502487B ,2014-01-08

[3]

电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料及电子设备用组件 [P].

伊藤优树 ;

牧一诚 .

中国专利 :CN103842531A ,2014-06-04

[4]

电子设备用铜合金及其制造方法 [P].

宇野岳夫 ;

菅原亲人 ;

三原邦照 .

中国专利 :CN101213314A ,2008-07-02

[5]

电子设备用铜合金及引线框材 [P].

樱井健 ;

龟山嘉裕 .

中国专利 :CN102471831A ,2012-05-23

[6]

电气电子设备用铜合金及其制造方法 [P].

松尾亮佑 ;

江口立彦 ;

三原邦照 ;

金子洋 ;

广濑清慈 .

中国专利 :CN101680057A ,2010-03-24

[7]

电子设备用或电气设备用铜合金、铜合金薄板及导电部件 [P].

牧一诚 ;

森广行 .

中国专利 :CN103282525B ,2013-09-04

[8]

电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用铜合金的制造方法、电子电气设备用导电元件及端子 [P].

牧一诚 ;

森广行 ;

山下大树 .

中国专利 :CN104919066A ,2015-09-16

[9]

电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用铜合金的制造方法、电子电气设备用导电元件以及端子 [P].

牧一诚 ;

森广行 .

中国专利 :CN103502489A ,2014-01-08

[10]

电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件及端子 [P].

伊藤优树 ;

牧一诚 .

中国专利 :CN105392908A ,2016-03-09

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