学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
电路板浸焊支撑装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821085441.6
申请日
:
2018-07-10
公开(公告)号
:
CN208528276U
公开(公告)日
:
2019-02-22
发明(设计)人
:
徐波
申请人
:
申请人地址
:
212143 江苏省镇江市丹徒新城韦家巷99号
IPC主分类号
:
B23K308
IPC分类号
:
B23K108
代理机构
:
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人
:
楼高潮
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板浸焊支撑装置
[P].
刘彦凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南实拓实业有限公司
河南实拓实业有限公司
刘彦凯
;
张开明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南实拓实业有限公司
河南实拓实业有限公司
张开明
;
陈刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南实拓实业有限公司
河南实拓实业有限公司
陈刚
.
中国专利
:CN220679624U
,2024-03-29
[2]
一种电路板浸焊支撑装置
[P].
李学鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李学鹏
;
荣学佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
荣学佳
;
郭子林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭子林
.
中国专利
:CN215356614U
,2021-12-31
[3]
电路板支撑装置
[P].
林立明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林立明
;
何继伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何继伟
;
王劲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王劲
;
文署光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文署光
;
童杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
童杨
;
张志明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志明
.
中国专利
:CN201491397U
,2010-05-26
[4]
电路板印刷支撑装置
[P].
安志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津亚太弘毅电子有限公司
天津亚太弘毅电子有限公司
安志伟
.
中国专利
:CN221227866U
,2024-06-25
[5]
电路板支撑装置
[P].
卢幼强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢幼强
;
黄忠华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄忠华
.
中国专利
:CN2909786Y
,2007-06-06
[6]
一种电路板焊装辅助装置
[P].
张萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张萍
;
顾为为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾为为
.
中国专利
:CN209643104U
,2019-11-15
[7]
一种电路板辅助支撑装置
[P].
方木兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方木兰
.
中国专利
:CN208662780U
,2019-03-29
[8]
焊线装置及电路板焊线机
[P].
杨太全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨太全
.
中国专利
:CN211305121U
,2020-08-21
[9]
电路板元件焊接支撑装置
[P].
杨琨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨琨
.
中国专利
:CN203167440U
,2013-08-28
[10]
支撑装置及电路板输送装置
[P].
陈德和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西宇宙电路板设备有限公司
江西宇宙电路板设备有限公司
陈德和
.
中国专利
:CN222974125U
,2025-06-13
←
1
2
3
4
5
→