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半导体制造装置用密封件
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830304657.6
申请日：
2018-06-14
公开(公告)号：
CN305041895S
公开(公告)日：
2019-02-19
发明(设计)人：
吉田延博
金相鎬
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
1599
IPC分类号：
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
胡曼
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-19 | 授权 | 授权 |