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用于球栅阵列封装的高导热球形粉的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110554605.5
申请日：
2021-05-21
公开(公告)号：
CN113308229A
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
曹家凯
李晓冬
胡世成
姜兵
刘雪
赵欢
申请人：
申请人地址：
222346 江苏省连云港市海州区新浦经济开发区珠江路6号
IPC主分类号：
C09K514
IPC分类号：
代理机构：
南京理工大学专利中心 32203
代理人：
刘海霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 5/14 申请日:20210521 |
| 2021-08-27 | 公开 | 公开 |