一种片式元器件用导电浆料及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202211052831.4

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN115410748A

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

杨漫雪陈鹏刘明龙万剑邓琪黄露

申请人：

申请人地址：

210049 江苏省南京市栖霞区青马路6号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B124 H01B1300

代理机构：

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法律状态：

公开

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种触摸屏用导电浆料及其制备方法 [P].

陈鹏 ;

王海波 ;

万剑 .

中国专利 :CN111261321A ,2020-06-09

[2]

片式元器件的制备方法及片式元器件 [P].

农剑 ;

周超 ;

付振晓 ;

沓世我 ;

李保昌 ;

伍秀波 .

中国专利 :CN106158183A ,2016-11-23

[3]

一种微纳复合导电浆料及其制备方法 [P].

史卫利 ;

张洪旺 ;

崔永郁 .

中国专利 :CN120656765A ,2025-09-16

[4]

一种纳米银粉填充无卤型片式元器件用导电银浆 [P].

杨漫雪 ;

陈鹏 ;

刘明龙 ;

万剑 ;

邓琪 ;

黄露 .

中国专利 :CN115547539A ,2022-12-30

[5]

叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法 [P].

周智辉 ;

张蕾 ;

于洪宇 ;

何恺 ;

王敏君 ;

王永欣 ;

黄皓 ;

陈朗 .

中国专利 :CN107619285A ,2018-01-23

[6]

导电浆料及其制备方法 [P].

杨树斌 .

中国专利 :CN110635135B ,2019-12-31

[7]

一种导电浆料及其制备方法 [P].

韩建文 ;

王伊娜 .

中国专利 :CN103117113B ,2013-05-22

[8]

一种导电浆料及其制备方法 [P].

王田军 ;

陈彬 ;

苗伟峰 ;

胡延超 .

中国专利 :CN108109719A ,2018-06-01

[9]

一种导电浆料及其制备方法 [P].

柴扬 ;

李薇馨 .

中国专利 :CN114203338A ,2022-03-18

[10]

一种敏感元器件用内电极浆料及其制备方法 [P].

张韶鸽 ;

杨玉华 .

中国专利 :CN109754906A ,2019-05-14

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