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防水连接器的装配结构及防水连接器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980040262.1
申请日：
2019-06-20
公开(公告)号：
CN112352354A
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
西谷章弘
大森康雄
申请人：
申请人地址：
日本国三重县四日市市西末广町1番14号
IPC主分类号：
H01R1352
IPC分类号：
H01R1374
代理机构：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239
代理人：
洪磊
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-19 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01R 13/52 申请公布日:20210209 |
| 2021-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 13/52 申请日:20190620 |