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PCB板电镀用的下料装置
被引:0
申请号
:
CN202220132427.7
申请日
:
2022-01-18
公开(公告)号
:
CN217024375U
公开(公告)日
:
2022-07-22
发明(设计)人
:
傅步和
俞佳钢
申请人
:
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区东宁路77号三楼之一(信息申报制、一址多照)
IPC主分类号
:
B65G4790
IPC分类号
:
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
王浩
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB板电镀用下料装置
[P].
刘建军
论文数:
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0
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机构:
遂宁豪尔思电子科技有限公司
遂宁豪尔思电子科技有限公司
刘建军
;
刘辉
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机构:
遂宁豪尔思电子科技有限公司
遂宁豪尔思电子科技有限公司
刘辉
.
中国专利
:CN223087054U
,2025-07-11
[2]
一种PCB板用下料装置
[P].
朱宏英
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朱宏英
.
中国专利
:CN215755148U
,2022-02-08
[3]
PCB板电镀装置
[P].
杜秀清
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杜秀清
.
中国专利
:CN206089875U
,2017-04-12
[4]
方便PCB板上下料的PCB板测试装置
[P].
江慧
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江慧
;
别长金
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别长金
.
中国专利
:CN216335123U
,2022-04-19
[5]
PCB板电镀装置
[P].
曾建华
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曾建华
.
中国专利
:CN217479571U
,2022-09-23
[6]
一种PCB板垂直连续电镀设备的下料装置
[P].
吴年升
论文数:
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吴年升
.
中国专利
:CN210657188U
,2020-06-02
[7]
PCB板下料装置
[P].
艾书义
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艾书义
;
黄金华
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黄金华
;
董新华
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董新华
;
潘乃营
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潘乃营
.
中国专利
:CN111170007A
,2020-05-19
[8]
PCB板自动下料码垛装置
[P].
张乐贡
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张乐贡
;
邱正勋
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邱正勋
;
王宪锋
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王宪锋
;
刘志远
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刘志远
;
肖圣曦
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肖圣曦
;
王文亮
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王文亮
.
中国专利
:CN208648172U
,2019-03-26
[9]
PCB板电镀线的自动上下板装置
[P].
南文辉
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南文辉
.
中国专利
:CN212834095U
,2021-03-30
[10]
PCB板快速切割装置下料装置
[P].
王伟业
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王伟业
;
张震
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张震
;
沈文
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沈文
.
中国专利
:CN209919994U
,2020-01-10
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