一种SnAgCuNi系无铅焊锡合金

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710041687.3

申请日：

2007-06-06

公开(公告)号：

CN101058133A

公开(公告)日：

2007-10-24

发明(设计)人：

陈跃华林俊

申请人：

申请人地址：

201108上海市闵行区联曹路260号A座

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

C22C103

代理机构：

北京华夏博通专利事务所

代理人：

刘俊;王建国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-24	公开	公开
2009-07-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种无铅焊锡合金 [P].

陈跃华 ;

林俊 .

中国专利 :CN100558500C ,2007-10-24

[2]

无铅焊锡合金 [P].

李东宁 ;

金相范 ;

姜奎植 .

中国专利 :CN101588889A ,2009-11-25

[3]

无铅焊锡合金 [P].

泽村贞 ;

小宫尚士 ;

稻泽嗣夫 ;

中川富士雄 .

中国专利 :CN1329964A ,2002-01-09

[4]

无铅焊锡合金 [P].

大西司 ;

八卷得郎 ;

雨海正纯 ;

渡边雅子 .

中国专利 :CN1905985B ,2007-01-31

[5]

锡－锌系无铅焊锡合金及焊锡接头 [P].

吉川雅明 ;

青山春男 ;

田中博孝 .

中国专利 :CN1307023C ,2005-04-27

[6]

一种低温无铅焊锡 [P].

朱岳恩 ;

丁建设 .

中国专利 :CN101690995A ,2010-04-07

[7]

无铅焊锡合金球 [P].

王伟德 .

中国专利 :CN103586600A ,2014-02-19

[8]

低银SnAgCuSb系无铅焊锡合金及其制备方法 [P].

吴宇宁 .

中国专利 :CN101831574A ,2010-09-15

[9]

低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法 [P].

吴宇宁 ;

王荣巧 .

中国专利 :CN101716703A ,2010-06-02

[10]

一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用 [P].

满金亮 ;

吴宇宁 ;

徐海斌 ;

王小叶 ;

吴弼富 .

中国专利 :CN106825983A ,2017-06-13

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