覆铜箔层压板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180055738.2

申请日：

2011-12-26

公开(公告)号：

CN103221213A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

坂口和彦稻住肇谷地久和

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B1509

IPC分类号：

C08J700

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101741210990 IPC(主分类):B32B 15/09 专利申请号:2011800557382 申请公布日:20130724
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509126807 IPC(主分类):B32B 15/09 专利申请号:2011800557382 申请日:20111226
2013-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法 [P].

坂口和彦 ;

稻住肇 ;

谷地久和 .

中国专利 :CN103402757A ,2013-11-20

[2]

覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺 [P].

冈野德男 ;

小林和仁 ;

中祖昭士 .

中国专利 :CN1160633A ,1997-10-01

[3]

覆金属层压板及其制造方法 [P].

平松慎二 ;

中岛崇裕 ;

砂本辰也 ;

铃木繁昭 .

中国专利 :CN108778713B ,2018-11-09

[4]

覆铜箔层压板的制造方法 [P].

桑子富士夫 ;

石野友宏 .

中国专利 :CN1194597C ,2002-12-18

[5]

覆铜箔层压板及其制备方法 [P].

刘若鹏 ;

徐冠雄 ;

金曦 ;

胡侃 ;

王文剑 .

中国专利 :CN103287016A ,2013-09-11

[6]

导热覆铜箔层压板 [P].

杨晓战 .

中国专利 :CN210745654U ,2020-06-12

[7]

铝基覆铜箔层压板及其制造方法 [P].

何祺昌 .

中国专利 :CN1363460A ,2002-08-14

[8]

覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法 [P].

小山雅也 ;

伊藤裕介 ;

松崎义则 ;

古森清孝 ;

高桥广明 .

中国专利 :CN112839812A ,2021-05-25

[9]

覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板 [P].

中岛崇裕 ;

高桥健 ;

小野寺稔 .

中国专利 :CN107530979B ,2018-01-02

[10]

金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板 [P].

金泰一 ;

李圭澯 ;

李廷殷 .

中国专利 :CN105620003A ,2016-06-01

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