印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210379950.0
申请日
2012-10-09
公开(公告)号
CN103716987A
公开(公告)日
2014-04-09
发明(设计)人
宋大仑 朱贵武 赖东昇
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K342
代理机构
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139
代理人
孙皓晨
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷线路板及其制造方法 [P]. 
大关政广 ;
真道素志 ;
笠浩之 .
中国专利 :CN1347278A ,2002-05-01
[2]
一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构 [P]. 
于中尧 .
中国专利 :CN103917059B ,2014-07-09
[3]
盲孔导通双面线路板 [P]. 
吴祖 .
中国专利 :CN202857141U ,2013-04-03
[4]
具有盲孔的印刷线路板 [P]. 
金小健 .
中国专利 :CN204948509U ,2016-01-06
[5]
印刷线路板及其印刷线路板的制造方法 [P]. 
丹野克彦 ;
川村洋一郎 .
中国专利 :CN101888747A ,2010-11-17
[6]
具有盲通孔的多层印刷线路板的制备方法 [P]. 
桑子富士夫 .
中国专利 :CN1162060C ,1999-08-25
[7]
印刷线路板及其印刷线路板的制造方法 [P]. 
丹野克彦 ;
川村洋一郎 .
中国专利 :CN101356642B ,2009-01-28
[8]
印刷线路板及其制造方法 [P]. 
仁木礼雄 ;
北岛和久 .
中国专利 :CN101578929A ,2009-11-11
[9]
多层柔性印刷线路板及其制造方法 [P]. 
豊岛良一 .
中国专利 :CN106605454A ,2017-04-26
[10]
一种印刷线路板的导通孔电镀方法 [P]. 
解耀平 ;
李慧玲 .
中国专利 :CN101460017B ,2009-06-17