一种LED封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810039003.4

申请日：

2018-01-16

公开(公告)号：

CN108269902A

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

叶浩文李锋

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区金港科技园B栋第四层A区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360 H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20180710
2018-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20180116
2018-07-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

尹雯 ;

侯峰泽 ;

林挺宇 .

中国专利 :CN106848036B ,2017-06-13

[2]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

赵志坚 .

中国专利 :CN111584470A ,2020-08-25

[3]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

洪汉忠 ;

罗顺安 ;

许长征 .

中国专利 :CN105336835A ,2016-02-17

[4]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

赵志坚 .

中国专利 :CN111584469A ,2020-08-25

[5]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

阮承海 ;

曾照明 ;

陈海英 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN101937962A ,2011-01-05

[6]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

蔡坚 ;

王涛 ;

王谦 .

中国专利 :CN102800798A ,2012-11-28

[7]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

王冬雷 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN103346234A ,2013-10-09

[8]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

甘树威 ;

张妮 ;

邢其彬 ;

童文鹏 .

中国专利 :CN105870300A ,2016-08-17

[9]

一种LED封装结构及其封装方法 [P].

钱畅 .

中国专利 :CN109786540A ,2019-05-21

[10]

LED封装结构及其封装方法 [P].

陈勘慧 .

中国专利 :CN103855274A ,2014-06-11

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